主要取引先である半導体メーカーから、「出荷テストで合格していたICの中に、なぜかデバイス寿命が短いものが一定数含まれている」という話があった。半導体装置の製造・販売を手がけるE社の担当者は、テストから納品までのプロセスに原因があると考え、対策を講じることにした。

この件の解決を任された商品開発部のK氏は、まず問題の原因を特定することにしました。その結果、ESD（静電気放電）によるダメージがデバイスの寿命に影響を及ぼしていたことを突き止めます。さらに調査を進めると、ダメージを受けたデバイスには、故障のリスクが存在することも判明しました。

このときの状況をK氏は次のように振り返ります。
「装置間の搬送ライン工程で使用する搬送容器には、ESD対策がされていないものが多いことが分かりました。本来であれば、搬送容器に帯電防止材料を使用するのが好ましいのですが、出来ていません。そこで我々は、ESD対策された搬送容器の開発を企画することにしました。」

K氏たち商品開発部のメンバーは、ポリマーにカーボンブラックや炭素繊維、黒鉛、金属繊維などの導電性フィラーを充填した導電性コンパウンドを準備しました。そして、これらを使用して、搬送容器の試作と評価を繰り返したのです。

ところが、いくら試作しても電気抵抗を静電気拡散性領域内で安定的にコントロールすることが難しく、うまくいきません。また成形品の各々のポイントで表面抵抗値にバラツキが生じてしまうのです。そのため、成形品の表層（スキン層）と内部（コア層）で電気抵抗が大幅に異なる結果ばかりでした。

試作は思うように進まず、具体的な解決策を見つけられない状況にK氏は頭を抱えるばかりでした。